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半导体行业:半导体产业链全景梳理

时间:21-12-16 16:59    来源:东方财富网

半导体材料与设备:半导体支撑产业,卡脖子关键环节半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸易关系下,成为重中之重,也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预计,2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元,半导体设备市场规模将达到953亿美元。相关重要公司梳理:

半导体材料:沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头)半导体设备龙头:北方华创(设备平台)、中微公司(刻蚀设备)

半导体制造:成熟制程产能紧张,先进制程扮演重要角色受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求,晶圆代工市场迅速成长,先进制程占比较快提升。IC Insights数据显示,2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元,2025年将增长至1251亿美元。相关重要公司梳理:

半导体制造:中芯国际、华虹半导体

半导体设计:Fabless模式下,国产替代化进程较快后疫情时代,社会数字化转型加快;碳中和背景下,汽车电子化势不可挡,下游需求旺盛推动成长。据WSTS最新预计,2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元,同比增长26%;2022年将进一步增长9%至6014亿美元。相关公司梳理:

IP授权与定制:芯原股份U (IP授权&定制龙头)模拟芯片:卓胜微(射频芯片)、圣邦股份(PMIC信号链芯片)、思瑞浦(服务器&车载电源芯片)FPGA:安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA)存储芯片:北京君正(汽车DRAM)、兆易创新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)功率器件:斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET)、华润微(MOSFETPMIC)CMOS芯片:韦尔股份(手机+车载CMOS龙头)、格科微(CMOS领先)分立器件:三环集团(300408)(陶瓷类元件龙头)、顺络电子(片式元器件领先)、风华高科(MLCC龙头)